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中芯长电二期增资项目成功签约
发布时间:2015-09-22 来源:

 

   916日,由中芯国际、国家集成电路产业投资基金、美国高通公司三方强强联手,注册资本2.8亿美元的中芯长电二期增资项目在北京成功签约。本轮投资将帮助中芯长电加快中国第一条12英寸凸块生产线的建设进度,从而扩大生产规模,提升先进制造能力,并完善中国整体芯片加工产业链。无锡市委常委、江阴市委书记周铁根,中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学,国家集成电路产业投资基金股份有限公司董事长王占甫,美国高通公司首席执行官史蒂夫·莫伦科夫,国家发改委高新技术产业司、国家工信部电子司、中国半导体行业协会相关领导,市委常委、高新区党工委副书记、管委会副主任冯爱东参加签约仪式。

 中芯长电半导体有限公司成立于20148月,一期由中芯国际和长电科技共同出资成立,组建仅1年时间就已正式投产;二期随着国家集成电路产业投资基金、美国高通公司的加盟,总投资将达12亿美元,将建成全球首个专注于先进凸块制造技术的专业中段硅片加工企业,具备月产30万片12英寸中段硅片加工生产线以及相应芯片测试能力。特别是通过与长电先进封装公司的配套合作,中芯长电将在打造本土集成电路(IC)制造产业链中发挥重要作用,为国内外客户提供优质、高效的芯片加工以及便利的“一条龙”服务,帮助客户进一步增强全球业务的竞争力。

  在签约仪式上,委书记周铁根介绍了我市经济社会发展情况。他表示,多年来,江阴在集成电路产业领域培育和引进了一批以中芯国际、长电科技为代表的行业龙头企业,为全产业链的打造和产业高端化奠定了坚实基础。他指出,中芯国际是世界领先的集成电路芯片制造企业之一。美国高通公司是全球无线通信领域的佼佼者和技术研发的领军企业,是世界上最大的无线半导体生产商和无线芯片组及软件技术供应商。国家集成电路产业投资基金在去年助力长电科技并购新加坡星科金朋之后,又再度出手投资中芯长电二期增资项目。此次三方合作建设中芯长电二期增资项目,将进一步延伸江阴在集成电路产业链中的纵深长度,直接将江阴的封装测试产业与全球最先进的芯片设计制造、全国规模最大的集成电路前段制造连接起来,形成完整的产业链,并且把中、后段的加工都集聚在江阴,必将极大地提升江阴集成电路产业的行业地位和发展潜力,为我市积极响应国家战略、加快打造集成电路产业集群、推动经济转型升级提供强大动力。江阴市委、市政府将一如既往地提供全方位服务,协助公司加快后续规划项目的启动和实施。

  中芯长电半导体有限公司首席执行官崔东表示,此次得到美国高通公司和国家集成电路产业投资基金的鼎力支持,使公司更有底气致力于发展成为一家世界级的专业中段硅片加工企业,不仅服务于客户的中国市场策略,也为客户的全球竞争战略提供价值。中芯长电将配合中芯国际28纳米工艺技术,结合长电科技的后段封装能力,发挥好承前启后的作用,共同构建本土的先进集成电路制造产业链。

 中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云表示,推动发展本土先进的产业链,不断增强为客户提供一站式服务的能力,是中芯国际为客户提供更高附加值产品和服务的重要策略。未来中芯国际将继续支持中芯长电不断发展壮大。

 美国高通公司首席执行官史蒂夫·莫伦科夫表示,高通公司与中芯国际的合作历史源远流长。这次投资意向的达成,意味着高通一如既往地全力支持中国繁荣的半导体生态系统的持续增长。这轮投资一旦完成,将促进中芯长电扩充产能,以配合中芯国际12英寸工艺技术的量产需求。

  国家集成电路产业投资基金股份有限公司总经理丁文武表示,继投资中国集成电路前段制造龙头中芯国际、参与长电科技的跨国收购之后,国家集成电路产业投资基金又将投资中芯长电,推动在中国构建起由前段制造、中段加工和后段封测所构成的先进集成电路制造产业链,通过产业链携手发展,带动中国IC制造产业整体水平和竞争力的提升。

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